隨著半導(dǎo)體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，器件及電路結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，這對(duì)微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB雙束電鏡所具備的強(qiáng)大的精細(xì)加工和微觀分析功能，使其廣泛應(yīng)用于微電子設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域。
 

　　FIB雙束電鏡系統(tǒng)是指同時(shí)具有聚焦離子束和掃描電子顯微鏡功能的系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)SEM實(shí)時(shí)觀測(cè)FIB微加工過程的功能，把電子束高空間分辨率和離子束精細(xì)加工的優(yōu)勢(shì)集于一身。其中，F(xiàn)IB是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過加速，再聚焦于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)形成電子像，或強(qiáng)電流離子束對(duì)樣品表面刻蝕，進(jìn)行微納形貌加工，通常是結(jié)合物理濺射和化學(xué)氣體反應(yīng)，有選擇性的刻蝕或者沉積金屬和絕緣層。在常見的雙束電鏡系統(tǒng)中：電子束垂直于樣品臺(tái)，離子束與樣品臺(tái)呈一定的夾角，工作的過程中需要把樣品臺(tái)旋轉(zhuǎn)至52度位置，此時(shí)離子束與樣品臺(tái)處于垂直狀態(tài)，便于進(jìn)行加工，而電子束與樣品臺(tái)呈一定的角度，可以觀測(cè)到截面內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。
 

　　FIB雙束電鏡具有高性能成像和分析性能，它經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，可滿足材料科學(xué)研究人員和工程師對(duì)FIB-SEM使用需求，它重新定義了高分辨率成像的標(biāo)準(zhǔn)，引入全新精細(xì)圖像調(diào)節(jié)功能FLASH(閃調(diào))技術(shù)，只需在用戶界面中進(jìn)行簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)操作，系統(tǒng)即可“實(shí)時(shí)”進(jìn)行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。自動(dòng)調(diào)整可以顯著提高通量、數(shù)據(jù)質(zhì)量并簡(jiǎn)化高質(zhì)量圖像的采集。對(duì)所有的人員來說它都是很方便操作的，只需要經(jīng)過短暫的培訓(xùn)就可以使用。